Топология толстопленочной микросхемы

Расчет топологии толстопленочнои микросхемы.В толстопленочной технологии пленочные элементы могут располагаться на обеих сторонах платы.Керамику типа поликор применяют для создания многослойных толстопленочных БИС.1 Конструирование и технология микросхем. Курсовое проектирование. Под ред.2 Расработка гибридных микросхем частного применения. А.Ф.Мевис, Ю.Г.Семенов, В.С.Полутин.Выбор способа формообразования толстопленочных элементов ГИМС.Нанесение паст можно производить двумя способами: бесконтактным и контактным.Столбики, растекаясь, соединяются, образуя рисунок, как на трафарете.Сетчатые трафареты изготовляют из капрона, нейлона или нержавеющей стали.Необходимо строго соблюдать паралельность платы, трафарета и направления движения ракеля.