Анализ современных технологий изготовления гибридных микросборок

Ни СОВ-технология, ни ТАВ-технология уже не удовлетворяют таким высоким требованиям.Технологии в электронной промышленности.Монтаж SMD-компонентов по COF-технологии с помощью гибких алюминий-полиимидных носителей.Фарассат Ф., Валев С. Кристалл на плате (СОВ) : новая эра сборочной технологии.Занимаемая кристаллом площадь уменьшается в десятки раз только из-за отсутствия корпуса.На ТАВ-носителях широко применяется монтаж специализированных ИС и многокристальных модулей.Прежде всего, алюминий обладает высокой коррозионной стойкостью.Кроме того, алюминий имеет радиационную длину почти в 6 раз превышающую радиационную длину меди.№ 6. - C. 71 - 76.A 447.-р. 1 - 8.