Многоуровневая металлизация ГИС и БГИС на основе анодированного алюминия

Плотное анодирование первого слоя алюминия, фотолитография контакт 2.Рисунок 8 - Формирование ''бесступенчатой'' многоуровневой металлизации Al-Al2О3-Al.К многоуровневым системам межсоединений (МСМ) предъявляются следующие основные требования.К началу металлизации пластина уже имеет на поверхности много ступенек.Каждый слой в многослойной металлизации выполняет вполне определённую функцию (рисунок 9) .Иногда используются системы металлизации с количеством слоёв более двух.Металлизация значительно коррозирует в среде с высоким удержанием влаги.Дальнейшая стабилизация слоя металлизации достигается путем термического окисления металла.Основаниями также могут служить пластины монокристаллического кремния.Как правило, основание МКМ одновременно является элементом корпуса.