Технология миниатюризации электронных устройств. Технологии "flip-chip"

Существующие технологии миниатюризации позволяют сократить общее число соединений и их длину.Например, существующие технологии позволяют провести дальнейшую миниатюризацию мобильных телефонов.Мельниченко А. Технология миниатюризации РЭА - Учебник - Х., Феникс, 2009 - 486.Особенности монтажа flip-chip-кристалла.В настоящее время используются следующие способы монтажа flip-chip-кристалла на подложку.Три основных критерия определяют степень миниатюризации изделия.J. Jay Wimer, 3-D Chip Scale with Lead-Free Processes.Электронные компоненты и системы , 2009 , № 1 , с. 43-46.При этом уменьшается индуктивность выводов, повышается КПД изделия и уменьшается его перегрев.В результате увеличивается надежность изделия.