Технология и техника изготовления бескорпусной интегральной микросборки

Разработка технологии изготовления микросборки. Технология и конструирование интегральных микросхем - Березин А. С., 1983 г.Где: ? ? 200 мкм - технологическое ограничение на перекрытие обкладокконденсатора.Технологические требования и ограничения.Схема микросборки, электрические и эксплуатационные данные.2 Материалы, используемые для разработки микросборки.Расчет тонкопленочных элементов микросборки.Для микросборки использованы конденсаторы квадратной формы (рис. 3.2.1).С учетом технологических ограничений ?iплвыбирается из условия.4 Определение общей площади тонкопленочных элементов и выбор типоразмера подложки микросборки.