Производственный процесс изготовления микросхем

Технологический процесс гибридных микросхем можно разделить на два этапа.Для изготовления микросхем монокристаллический слиток ситалла должен быть разрезан на пластины.Создание микросхем начинается с подготовки подложек.Для тонкопленочных микросхем важны гладкая поверхность и отсутствие газовыделения в вакууме.В тонкопленочных микросхемах для этой цели применяют операции нанесения тонких пленок.В толстопленочных микросхемах пассивные элементы создаются методом трафаретной печати.Когда процесс ситаллизации закончен, детали охлаждают до комнатной температуры.Важное значение имеет оптимизация процесса механической обработки с целью снижения временных затрат.5 Парфенов О. Д. "Технология микросхем", М.:Высш.Основным материалом подложек тонкопленочных микросхем является ситалл.