Фізико-технологічні основи процесів пайки

Для пайки напівпровідників застосовують також припої - пасти на основі гелію.Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів.Для забезпечення омічного контакту, що не випрямляє, в основу припоїв додають бор і галій.Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію наведені в табл.Сполука припоїв, використовуваних для низькотемпературної пайки напівпровідників, наведені в табл.Відхилення температури нагрівання при пайкі не повинне перевищувати 2-3 °С.Завдяки цьому в основному вирішується питання, утворяться чи ні перемички й висячі краплини.Сплави на алюмінієвій основі із кремнієм і міддю, і деякі інші.І. Основні дані припоїв та їх використання.Сполуки припоїв і режими пайки германія й кремнію.