Технологические основы индивидуальной пайки

Технологический процесс индивидуальной пайки состоит из следующих операций.Основные типы монтажных соединений в производстве ЭА показаны на рис.1.. Пайка выводов.Термический цикл пайки паяльником.При пайке оловянно-свинцовыми припоями такие зазоры определяются по формуле.Нагрев места пайки до заданной температуры и выдержка в течение фиксированного времени.Для пайки ИМС и термочувствительных ЭРЭ 4, 6, 12, 18 Вт.Встроенную подсветку зоны пайки.Соединение, показанное на рис.Рис.1 Типы монтажных соединений.Практически она на 20-50°С выше температуры плавления припоя.