Сборка полупроводниковых приборов и интегральных микросхем

Малое время сварки дает возможность повысить производительность процесса сборки.Пайку применяют для герметизации как дискретных приборов, так и ИМС.В полупроводниковой технике.Изменение наружного диаметра корпуса прибора зависит от толщины исходных свариваемых деталей.Полученную таким образом сборку герметизируют обволакиванием пластмассой.Особенности процесса сборки.Изменение наружного диаметра готового прибора после проведения процесса холодной сварки.Кафедра: Электронное машиностроение.Саратов 2000 г.Сущность процесса пайки состоит в следующем.